清遠錫膏品質檢測-億昇精密選擇焊-SMT錫膏檢測 ：

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質呢？

1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測厚儀有什么用處呢？上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質量很大程度上依賴于錫膏印刷質量,錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量。例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術產(chǎn)生并用于錫膏質量的測試。其測量的結果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術在測量的時候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。

錫膏印刷質量非常關鍵，因此SMT產(chǎn)線就出現(xiàn)了SPI（錫膏檢測儀）的自動化設備，主要檢查錫膏的厚度、平整度、是否有偏移等等現(xiàn)象，事先通過幾塊樣板確定的效果，然后SPI將這些數(shù)據(jù)記錄在系統(tǒng)中，后續(xù)批量生產(chǎn)都依據(jù)這塊良板進行比對分析，將不良的刷選出來，重新洗掉錫膏再烘烤就可以繼續(xù)印刷，如果到了后焊接才檢查出問題，那么就需要人工動用洛鐵拆解電子元件，這樣就非常的費時費力。

因此錫膏厚度怎么檢查，一般現(xiàn)在都通過錫膏檢測儀事先做出一塊模板，批量生產(chǎn)再根據(jù)這塊模板進行比對分析，因此錫膏檢測儀在SMT產(chǎn)線檢測設備中是非常重要的一環(huán)。